Moldex3D: устранение проблем, возникающих во время корпусирования микрочиповОрганизатор:
CoreTech System

Вернуться к разделу

Подписка на новости

Подпишитесь на e-mail рассылку по своему направлению
или используйте RSS
Перейти к другим материалам на тему:

Даты проведения: 05 Августа 2015

Начало: 11:30

Длительность: 1 час

Тип занятия: вебинар

Место проведения: онлайн

Связанный продукт: Moldex3D
Связанные бренды: CoreTech System

Компания CoreTech System открыла регистрацию на бесплатный онлайн-семинар "How to Improve Moldability Problems in Microchip Encapsulation", посвященный использованию системы Moldex3D для моделирования процесса корпусирования микрочипов. Постоянный рост спроса на все более сложные и миниатюрные электронные устройства привел к усложнению процесса корпусирования микросхем и повышению его влияния на работу изделий. Остаточные напряжения и коробление, обуславливаемые параметрами процесса литья, являются критичными для корпусирования.

В этом онлайн-семинаре будет представлен интегрированный рабочий процесс моделирования в системе Moldex3D стадий заливки, затвердевания в литьевой и выдержки. Благодаря учету влияния на процесс различных факторов Moldex3D корректно моделирует возникновение остаточных напряжений и коробление после выдержки микросхем. В дополнение к этому будут рассмотрены и другие дефекты, возникновение которых можно предсказать при помощи Moldex3D: воздушные ловушки, смещение проводников и микрочипа.

Моделирование в Moldex3D процесса заливки микрочипа.

Моделирование в Moldex3D смещения проводников микрочипа после корпусирования.

Моделирвоание в Moldex3D смещения подложки микрочипа из-за несбалансированного давления впрыска.

Семинар будет проводиться на английском языке. Для участия необходимо пройти бесплатную регистрацию.