Есть вопрос?

Вам необходимо приобрести лицензию на программный комплекс и грамотно провести его внедрение на предприятии или нужна консультация по выбору системы?

Позвоните нам: +7 (812) 740-18-00
или заполните предварительную заявку, и специалисты соответствующего подразделения в ближайшее время свяжутся с Вами.

Cradle

Есть вопрос?

Вам необходимо приобрести лицензию на программный комплекс и грамотно провести его внедрение на предприятии или нужна консультация по выбору системы?

Позвоните нам: +7 (812) 740-18-00
или заполните предварительную заявку, и специалисты соответствующего подразделения в ближайшее время свяжутся с Вами.

PICLS

PICLS – это инструмент для теплового моделирования печатных плат. Позволяет с легкостью работать в 2D-постановке при отсутствии опыта теплового моделирования.  Данные печатной платы, созданной в PICLS, можно импортировать в scSTREAM и HeatDesigner для дальнейшей работы, что связывает разные этапы проектирования. Преимущества PICLS – простота использования, небольшая стоимость, анализ в режиме реального времени.

Основные возможности и функции для версий PICLS и PICLS Lite:

 

Возможность импорта данных формата IDF 3.0 и Gerber

(версия PICLS)

Анализ рассеивания тепла в области контакта с корпусом

(версия PICLS)

Создание печатной платы произвольной формы при помощи функции "Вырезать"

(версия PICLS, PICLS Lite)

Размещение и отображение таких деталей, как пластинчатые ребра и пластины рассеивания тепла

(версия PICLS)

Создание библиотеки деталей для последующего использования

(версия PICLS)

Предварительный просмотр схемы компонентов в трехмерном изображении

(версия PICLS, PICLS Lite)

Отображение перемещений компонентов в режиме реального времени

(версия PICLS, PICLS Lite)

Вывод результатов анализа в виде отчета

(версия PICLS, PICLS Lite)

Отслеживание деталей с температурой выше допустимого значения

(версия PICLS, PICLS Lite)

Другие возможности PICLS:

  • проверка схемы компонентов для предотвращения теплового взаимодействия;
  • устранение текущих неполадок;
  • анализ теплового взаимодействия схем;
  • анализ местоположения и количества тепловых сквозных отверстий;
  • анализ эффективности радиатора;
  • анализ размера печатной платы;
  • анализ количества слоев и толщины медной фольги;
  • учет величины теплоотдачи в зависимости от схемы проводки;
  • учет естественного/принудительного воздушного охлаждения;
  • учет тепла излучения;
  • учет формы и размера радиатора;
  • учет условий монтажа печатных плат.