Есть вопрос?

Позвоните нам: +7 (812) 740-18-00
или заполните предварительную заявку, и специалисты соответствующего подразделения в ближайшее время свяжутся с Вами.

Moldex3D

Есть вопрос?

Позвоните нам: +7 (812) 740-18-00
или заполните предварительную заявку, и специалисты соответствующего подразделения в ближайшее время свяжутся с Вами.

IC Packaging (интегральные схемы)

Законченное решение для моделирования процесса инкапсуляции (герметизации) электронных микросхем, включая моделирование заливки, вулканизации, коробления, смещения проводников и микрочипа.

• Возможности параметрического моделирования позволяют создавать высококачественные модели.
• Визуальная проверка процесса заполнения и отверждения материала, а также выявление литьевых дефектов.
• Оптимизация расположения и конструкции точек впрыска и литьевой системы, а также сокращение общего времени цикла.
• Проверка смещения проводников для выявления возможных проблем, таких как короткое замыкание или обрыв проводников.
• Предсказание смещения микрочипа, происходящее в результате падения давления во время литья.
• Выявление коробления благодаря учёту взаимодействия компонентов интегральной схемы и полимера, а также их свойств.

 

Moldex3D IC Packaging.

Multi-Component Molding (многокомпонентное литьё).

Parallel Computing (распределенные вычисления).

FEA Interface (интерфейсы обмена данными с CAE-системами).

Stress (напряжения).

Underfill (подзаливка).

Compression Molding (компрессионное литьё).

Viscoelasticity (вязкоупругость).

 

 

Multi-Component Molding (многокомпонентное литьё)

• Возможности точного моделирования литья со вставками, многокомпонентного и многоэтапного последовательного литья.
• Детальное наблюдение за термическими и механическими взаимодействиями между различными материалами с целью исключения коробления и расслоения.

Parallel Computing (распределенные вычисления)

Полностью трёхмерный расчет процессов по методу конечных объемов требует значительно бо́льших вычислительных мощностей, чем традиционный метод конечных элементов. Поэтому в Moldex3D уделено большое внимание распараллеливанию вычислений, чтобы сократить время их выполнения. Система поддерживает как распределение вычислений по потокам в многоядерных и многопроцессорных системах, так и использование для этой задачи объединенных компьютерных кластеров.

FEA Interface (интерфейсы обмена данными с CAE-системами)

Бесшовная интеграция с ведущими системами структурного анализа (ABAQUS, ANSYS, LS-DYNA, MSC.Marc, MSC.Nastran, NX.Nastran, NE.Nastran, Radioss). Результирующие передаваемые параметры включают давление, снижение прочности по линии спая, остаточное напряжение, ориентацию волокна, распределение температуры, исходную деформацию, распределение плотности и др. Также доступны интерфейсы с системами Digimat и Converse.

Stress (напряжения)

Выполняет анализ напряжений для отливаемых деталей с заданными пользователем граничными условиями. Могут быть определены деформации и поля напряжений и детально проверено, соответствует ли прочность конструкторским требованиям. Учитывается влияние сил тяжести и линий спая. Для ускорения расчётов возможно использование параллельных вычислений.

Дополнительные модули:

Underfill (подзаливка)

Визуализация инкапсуляции чипа с использованием истинно трёхмерного моделирования капилярного течения, вызванного поверхностным натяжением. Рассматривает угол контакта (смачивания), расположение выступов, характеристики герметизирующего материала и условия распределения (дозирования) для предсказания картины заполнения и расположения потенциально возможных пустот.

Compression Molding (компрессионное литьё)

Моделирование процесса, при котором полимер вдавливается в предварительно нагретую литьевую форму, помогает выявлять дефекты, возникающие при определённых давлении и температуре, подобрать подходящий материал и оптимизировать параметры процесса.

Viscoelasticity (вязкоупругость)

Профессиональное вычисление вязких и упругих свойств полимерных материалов для вызванных течением остаточных напряжений, коробления и даже оценка оптических свойств (с модулем Moldex3D Optics). Поддерживает как дифференциальный, так и интегральный типы вязкоупругих базовых моделей.