Компания CoreTech System открыла регистрацию на бесплатный онлайн-семинар "How to Improve Moldability Problems in Microchip Encapsulation", посвященный использованию системы Moldex3D для моделирования процесса корпусирования микрочипов. Постоянный рост спроса на все более сложные и миниатюрные электронные устройства привел к усложнению процесса корпусирования микросхем и повышению его влияния на работу изделий. Остаточные напряжения и коробление, обуславливаемые параметрами процесса литья, являются критичными для корпусирования.

В этом онлайн-семинаре будет представлен интегрированный рабочий процесс моделирования в системе Moldex3D стадий заливки, затвердевания в литьевой и выдержки. Благодаря учету влияния на процесс различных факторов Moldex3D корректно моделирует возникновение остаточных напряжений и коробление после выдержки микросхем. В дополнение к этому будут рассмотрены и другие дефекты, возникновение которых можно предсказать при помощи Moldex3D: воздушные ловушки, смещение проводников и микрочипа.

Моделирование в Moldex3D процесса заливки микрочипа.

Моделирование в Moldex3D смещения проводников микрочипа после корпусирования.

Моделирвоание в Moldex3D смещения подложки микрочипа из-за несбалансированного давления впрыска.

Семинар будет проводиться на английском языке. Для участия необходимо пройти бесплатную регистрацию.